电脑上出现ref 电脑开机出现asus怎么弄

时间：2024-08-05人气：178作者： CEO

一、电脑诊断卡上数字代表什么意思

代码 Award BIOS Ami BIOS Phoenix BIOS或Tandy 3000 BIOS

00.已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。.

01处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败。

02确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。 CMOS写入／读出正在进行或者失灵。

03清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH）通电延迟已完成。 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。

04使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。键盘控制器软复位／通电测试。可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。

05如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。已确定软复位／通电；即将启动ROM。 DMA初如准备正在进行或者失灵。

06使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。 DMA初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。

07处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。 ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。.

08使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT命令。 RAM更新检验正在进行或Я椤?

09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。第一个64K RAM测试正在进行。

0A使视频接口作初始准备。发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。第一个64K RAM芯片或数据线失灵，移位。

0B测试8254通道0。写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。第一个64K RAM奇／偶逻辑失灵。

0C测试8254通道1。键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。第一个64K RAN的地址线故障。

0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。第一个64K RAM的奇偶性失灵

0E测试CMOS停机字节。 CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。初始化输入／输出端口地址。

0F测试扩展的CMOS。已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。.

10测试DMA通道0。 CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。第一个64K RAM第0位故障。

11测试DMA通道1。 CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。第一个64DK RAM第1位故障。

12测试DMA页面寄存器。停用DMA控制器1以及中断控制器1和2；即将视频显示器并使端口B作初始准备。第一个64DK RAM第2位故障。

13测试8741键盘控制器接口。视频显示器已停用，端口B已作初始准备；即将开始电路片初始化／存储器自动检测。第一个64DK RAM第3位故障。

14测试存储器更新触发电路。电路片初始化／存储器处自动检测结束；8254计时器测试即将开始。第一个64DK RAM第4位故障。

15测试开头64K的系统存储器。第2通道计时器测试了一半；8254第2通道计时器即将完成测试。第一个64DK RAM第5位故障。

16建立8259所用的中断矢量表。第2通道计时器测试结束；8254第1通道计时器即将完成测试。第一个64DK RAM第6位故障。

17调准视频输入／输出工作，若装有视频BIOS则启用。第1通道计时器测试结束；8254第0通道计时器即将完成测试。第一个64DK RAM第7位故障。

18测试视频存储器，如果安装选用的视频BIOS通过，由可绕过。第0通道计时器测试结束；即将开始更新存储器。第一个64DK RAM第8位故障。

19测试第1通道的中断控制器（8259）屏蔽位。已开始更新存储器，接着将完成存储器的更新。第一个64DK RAM第9位故障。

1A测试第2通道的中断控制器（8259）屏蔽位。正在触发存储器更新线路，即将检查15微秒通／断时间。第一个64DK RAM第10位故障。

1B测试CMOS电池电平。完成存储器更新时间30微秒测试；即将开始基本的64K存储器测试。第一个64DK RAM第11位故障。

1C测试CMOS检查总和。.第一个64DK RAM第12位故障。

1D调定CMOS配置。.第一个64DK RAM第13位故障。

1E测定系统存储器的大小，并且把它和CMOS值比较。.第一个64DK RAM第14位故障。

1F测试64K存储器至最高640K。.第一个64DK RAM第15位故障。

20测量固定的8259中断位。开始基本的64K存储器测试；即将测试地址线。从属DMA寄存器测试正在进行或失灵。

21维持不可屏蔽中断（NMI）位（奇偶性或输入／输出通道的检查）。通过地址线测试；即将触发奇偶性。主DMA寄存器测试正在进行或失灵。

22测试8259的中断功能。结束触发奇偶性；将开始串行数据读／写测试。主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵。

23测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式。基本的64K串行数据读／写测试正常；即将开始中断矢量初始化之前的任何调节。从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵。

24测定1MB以上的扩展存储器。矢量初始化之前的任何调节完成，即将开始中断矢量的初始准备。设置ES段地址寄存器注册表到内存高端。

25测试除头一个64K之后的所有存储器。完成中断矢量初始准备；将为旋转式断续开始读出8042的输入／输出端口。装入中断矢量正在进行或失灵。

26测试保护方式的例外情况。读出8042的输入／输出端口；即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备。开启A20地址线；使之参入寻址。

27确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM。全1数据初始准备结束；接着将进行中断矢量之后的任何初始准备。键盘控制器测试正在进行或失灵。

28确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器。完成中断矢量之后的初始准备；即将调定单色方式。 CMOS电源故障／检查总和计算正在进行。

29.已调定单色方式，即将调定彩色方式。 CMOS配置有效性的检查正在进行。

2A使键盘控制器作初始准备。已调定彩色方式，即将进行ROM测试前的触发奇偶性。置空64K基本内存。

2B使磁碟驱动器和控制器作初始准备。触发奇偶性结束；即将控制任选的视频ROM检查前所需的任何调节。屏幕存储器测试正在进行或失灵。

2C检查串行端口，并使之作初始准备。完成视频ROM控制之前的处理；即将查看任选的视频ROM并加以控制。屏幕初始准备正在进行或失灵。

2D检测并行端口，并使之作初始准备。已完成任选的视频ROM控制，即将进行视频ROM回复控制之后任何其他处理的控制。屏幕回扫测试正在进行或失灵。

2E使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备。从视频ROM控制之后的处理复原；如果没有发现EGA／VGA就要进行显示器存储器读／写测试。检测视频ROM正在进行。

2F检测数学协处理器，并使之作初始准备。没发现EGA／VGA；即将开始显示器存储器读／写测试。.

30建立基本内存和扩展内存。通过显示器存储器读／写测试；即将进行扫描检查。认为屏幕是可以工作的。

31检测从C800：0至EFFF：0的选用ROM，并使之作初始准备。显示器存储器读／写测试或扫描检查失败，即将进行另一种显示器存储器读／写测试。单色监视器是可以工作的。

32对主板上COM／LTP／FDD／声音设备等I／O芯片编程使之适合设置值。通过另一种显示器存储器读／写测试；却将进行另一种显示器扫描检查。彩色监视器（40列）是可以工作的。

33.视频显示器检查结束；将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型。彩色监视器（80列）是可以工作的。

34.已检验显示器适配器；接着将调定显示方式。计时器滴答声中断测试正在进行或失灵。

35.完成调定显示方式；即将检查BIOS ROM的数据区。停机测试正在进行或失灵。

36.已检查BIOS ROM数据区；即将调定通电信息的游标。门电路中A－20失灵。

37.识别通电信息的游标调定已完成；即将显示通电信息。保护方式中的意外中断。

38.完成显示通电信息；即将读出新的游标位置。 RAM测试正在进行或者地址故障＞FFFFH。

39.已读出保存游标位置，即将显示引用信息串。.

3A.引用信息串显示结束；即将显示发现ESC信息。间隔计时器通道2测试或失灵。

3B用OPTI电路片（只是486）使辅助超高速缓冲存储器作初始准备。已显示发现＜ESC＞信息；虚拟方式，存储器测试即将开始。按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵。

3C建立允许进入CMOS设置的标志。.串行端口测试正在进行或失灵。

3D初始化键盘／PS2鼠标／PNP设备及总内存节点。.并行端口测试正在进行或失灵。

3E尝试打开L2高速缓存。.数学协处理器测试正在进行或失灵。

40.已开始准备虚拟方式的测试；即将从视频存储器来检验。调整CPU速度，使之与外围时钟精确匹配。

41中断已打开，将初始化数据以便于0：0检测内存变换（中断控制器或内存不良）从视频存储器检验之后复原；即将准备描述符表。系统插件板选择失灵。

42显示窗口进入SETUP。描述符表已准备好；即将进行虚拟方式作存储器测试。扩展CMOS RAM故障。

43若是即插即用BIOS，则串口、并口初始化。进入虚拟方式；即将为诊断方式实现中断。.

44.已实现中断（如已接通诊断开关；即将使数据作初始准备以检查存储器在0：0返转。） BIOS中断进行初始化。

45初始化数学协处理器。数据已作初始准备；即将检查存储器在0：0返转以及找出系统存储器的规模。.

46.测试存储器已返回；存储器大小计算完毕，即将写入页面来测试存储器。检查只读存储器ROM版本。

47.即将在扩展的存储器试写页面；即将基本640K存储器写入页面。.

48.已将基本存储器写入页面；即将确定1MB以上的存储器。视频检查，CMOS重新配置。

49.找出1BM以下的存储器并检验；即将确定1MB以上的存储器。.

4A.找出1MB以上的存储器并检验；即将检查BIOS ROM数据区。进行视频的初始化。

4B. BIOS ROM数据区的检验结束，即将检查＜ESC＞和为软复位清除1MB以上的存储器。.

4C.清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器.屏蔽视频BIOS ROM。.

4D已清除1MB以上的存储器（软复位）；将保存存储器的大小。.

4E若检测到有错误；在显示器上显示错误信息，并等待客户按＜F1＞键继续。开始存储器的测试：（无软复位）；即将显示第一个64K存储器的测试。显示版权信息。

4F读写软、硬盘数据，进行DOS引导。开始显示存储器的大小，正在测试存储器将使之更新；将进行串行和随机的存储器测试。.

50将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中。完成1MB以下的存储器测试；即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽。将CPU类型和速度送到屏幕。

52所有ISA只读存储器ROM进行初始化，最终给PCI分配IRQ号等初始化工作。已完成1MB以上的存储器测试；即将准备回到实址方式。进入键盘检测。

53如果不是即插即用BIOS，则初始化串口、并口和设置时种值。保存CPU寄存器和存储器的大小，将进入实址方式。.

54.成功地开启实址方式；即将复原准备停机时保存的寄存器。扫描“打击键”

55.寄存器已复原，将停用门电路A－20的地址线。.

56.成功地停用A－20的地址线；即将检查BIOS ROM数据区。键盘测试结束。

57. BIOS ROM数据区检查了一半；继续进行。.

58. BIOS ROM的数据区检查结束；将清除发现＜ESC＞信息。非设置中断测试。

59.已清除＜ESC＞信息；信息已显示；即将开始DMA和中断控制器的测试。.

60设置硬盘引导扇区病毒保护功能。通过DMA页面寄存器的测试；即将检验视频存储器。测试扩展内存。

61显示系统配置表。视频存储器检验结束；即将进行DMA＃1基本寄存器的测试。.

62开始用中断19H进行系统引导。通过DMA＃1基本寄存器的测试；即将进行DMA＃2寄存器的测试。测试扩展内存地址线。

63.通过DMA＃2基本寄存器的测试；即将检查BIOS ROM数据区。.

64. BIOS ROM数据区检查了一半，继续进行。.

65. BIOS ROM数据区检查结束；将把DMA装置1和2编程。.

66. DMA装置1和2编程结束；即将使用59号中断控制器作初始准备。 Cache注册表进行优化配置。

67. 8259初始准备已结束；即将开始键盘测试。.

68..使外部Cache和CPU内部Cache都工作。

70..检测到的错误代码送到屏幕显示。

80.键盘测试开始，正在清除和检查有没有键卡住，即将使键盘复原。关闭可编程输入／输出设备。

81.找出键盘复原的错误卡住的键；即将发出键盘控制端口的测试命令。.

82.键盘控制器接口测试结束，即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备。检测和安装固定RS232接口（串口）。

83.已写入命令字节，已完成全局数据的初始准备；即将检查有没有键锁住。.

84.已检查有没有锁住的键，即将检查存储器是否与CMOS失配。检测和安装固定并行口。

85.已检查存储器的大小；即将显示软错误和口令或旁通安排。.

86.已检查口令；即将进行旁通安排前的编程。重新打开可编程I／O设备和检测固定I／O是否有冲突。

87.完成安排前的编程；将进行CMOS安排的编程。.

88.从CMOS安排程序复原清除屏幕；即将进行后面的编程。初始化BIOS数据区。

89.完成安排后的编程；即将显示通电屏幕信息。.

8A.显示头一个屏幕信息。进行扩展BIOS数据区初始化。

8B.显示了信息：即将屏蔽主要和视频BIOS。.

8C.成功地屏蔽主要和视频BIOS，将开始CMOS后的安排任选项的编程。进行软驱控制器初始化。

8D.已经安排任选项编程，接着检查滑了鼠和进行初始准备。.

8E.检测了滑鼠以及完成初始准备；即将把硬、软磁盘复位。.

8F.软磁盘已检查，该磁碟将作初始准备，随后配备软磁碟。.

90.软磁碟配置结束；将测试硬磁碟的存在。硬盘控制器进行初始化。

91.硬磁碟存在测试结束；随后配置硬磁碟。局部总线硬盘控制器初始化。

92.硬磁碟配置完成；即将检查BIOS ROM的数据区。跳转到用户路径2。

93. BIOS ROM的数据区已检查一半；继续进行。.

94. BIOS ROM的数据区检查完毕，即调定基本和扩展存储器的大小。关闭A－20地址线。

95.因应滑鼠和硬磁碟47型支持而调节好存储器的大小；即将检验显示存储器。.

96.检验显示存储器后复原；即将进行C800：0任选ROM控制之前的初始准备。“ES段”注册表清除。

97. C800：0任选ROM控制之前的任何初始准备结束，接着进行任选ROM的检查及控制。.

98.任选ROM的控制完成；即将进行任选ROM回复控制之后所需的任何处理。查找ROM选择。

99.任选ROM测试之后所需的任何初始准备结束；即将建立计时器的数据区或打印机基本地址。.

9A.调定计时器和打印机基本地址后的返回操作；即调定RS－232基本地址。屏蔽ROM选择。

9B.在RS－232基本地址之后返回；即将进行协处理器测试之初始准备。.

9C.协处理器测试之前所需初始准备结束；接着使协处理器作初始准备。建立电源节能管理。

9D.协处理器作好初始准备，即将进行协处理器测试之后的任何初始准备。.

9E.完成协处理器之后的初始准备，将检查扩展键盘，键盘识别符，以及数字锁定。开放硬件中断。

9F.已检查扩展键盘，调定识别标志，数字锁接通或断开，将发出键盘识别命令。.

A0.发出键盘识别命令；即将使键盘识别标志复原。设置时间和日期。

A1.键盘识别标志复原；接着进行高速缓冲存储器的测试。.

A2.高速缓冲存储器测试结束；即将显示任何软错误。检查键盘锁。

A3.软错误显示完毕；即将调定键盘打击的速率。.

A4.调好键盘的打击速率，即将制订存储器的等待状态。键盘重复输入速率的初始化。

A5.存储器等候状态制定完毕；接着将清除屏幕。.

A6.屏幕已清除；即将启动奇偶性和不可屏蔽中断。.

A7.已启用不可屏蔽中断和奇偶性；即将进行控制任选的ROM在E000：0之所需的任何初始准备。.

A8.控制ROM在E000：0之前的初始准备结束，接着将控制E000：0之后所需的任何初始准备。清除“F2”键提示。

A9.从控制E000：0 ROM返回，即将进行控制E000：0任选ROM之后所需的任何初始准备。.

AA.在E000：0控制任选ROM之后的初始准备结束；即将显示系统的配置。扫描“F2”键打击。

B2..通电自检完成准备进入操作系统引导。

BE程序缺省值进入控制芯片，符合可调制二进制缺省值表。.清除屏幕（可选）。

BF测试CMOS建立值。.检测病毒，提示做资料备份。

C0初始化高速缓存。.用中断19试引导。

C1内存自检。.查找引导扇区中的“55”“AA”标记。

C5从ROM内复制BIOS进行快速自检。..

CA检测Micronies超速缓冲存储器（如果存在），并使之作初始准备。..

EE处理器意料不到的例外情况。..

FF给予INI19引导装入程序的控制，主板OK

二、电脑的硬件介绍

CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。

也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。

CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。

线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。

而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。

主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是Intel的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍“i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。”

CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。

现在大家主要使用的内存主要有168线的SDRAM和184线的DDR SDRAM内存两种。SDRAM内存，168线，带宽64位，工作电压3.3v，它支持PC66/100/133/150等不同的规范；而DDR内存的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高DRAM的速度。

现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其“支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。”这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。

AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGP Pro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后面的显卡规范插槽一般可以兼容前面的显卡规范插槽，例如AGP4X规范的显卡插槽可以使用AGP2X的显卡，而AGP4X的显卡就不能在AGP2X的显卡插槽上正常使用(注：还有种AGP2X/4X的通用插槽)。

所以，你的主板支持何种显卡类型是你正确选择显卡的关键。例如一款主板采用的是AGP4X插槽，那么你就可以购买AGP1X/2X/4X的显卡在其上正常使用。

众所周知，市场上的硬盘主要分为IDE和SCSI两大类。SCSI硬盘有速度快、容量大、使用稳定的特点，是硬盘技术的排头兵，但其价格太贵，主要用于较专业的场合。

而IDE硬盘虽然说在技术水准上尚同SCSI硬盘有一些的差距，但无庸置疑其差距已越来越小，现如今的IDE硬盘同样具有转速快、容量大的特点，而且其价格便宜，已成为家用场合的首选。

而IDE硬盘按其内部盘片直径的大小，又可分为5.25、3.5、2.5和1.8英寸的硬盘等。2.3和1.8英寸盘片直径大小的硬盘主要用于笔记本电脑等设备；5.25和3.5盘片直径的硬盘主要用在台式机上，现在台式机上最常用的就是3.5寸盘片直径大小的硬盘。

我们在购买硬盘时首先会问，这硬盘是多大的呀？回答：40GB、80GB，就是指的硬盘的容量。它一般指的是硬盘格式化后的容量。硬盘的容量越大越好。

其次，在选择容量时你还可优先选择单碟容量大的产品。单碟容量越大技术越先进而且更容易控制成本。举例来讲，同样是40GB的硬盘，若单碟容量为10GB，那么需要4张盘片和8个磁头，要是单碟容量上升为20GB，那么需要2张盘片和4个磁头，对于单碟容量达40GB的硬盘来说，只要1张盘片和2个磁头就够了，能够节约很多成本及提高硬盘工作稳定性。

这也是大家比较留心的问题。它是指硬盘内主轴的转动速度。如今市场上的IDE硬盘主要分为5400RPM(转)，7200RPM(转)两种转速。在容量价格都差不多的情况下，可首选转速快的7200转的硬盘产品。

硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率，它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率，它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。

而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，在这方面市场上主流硬盘的最大内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上，优秀的硬盘其最大内部数据传输率可达500Mb/S。

硬盘的缓存的大小也是硬盘的重要指标之一。硬盘的缓存是指在硬盘内部的高速存储器。如今硬盘采用的缓存类型多为SDRAM，但也有例外的如采用EDO DRAM的。缓存的容量越大越好，它直接关系到硬盘的读取速度，如今的硬盘缓存容量大都是2M，并向8M的更大容量过度。但也有少数只有512K缓存的产品，这点大家需注意。

硬盘上采用的磁头类型，主要有MR和GMR两种。GMR巨磁阻磁头已开始取代MR磁头成为硬盘磁头的主流。

MR磁阻磁头，采用的是写入和读取磁头分离式的磁头结构，它是通过阻值的变化去感应信号幅度，对信号的变化相当敏感，使其读取数据的准确性也相应提高，而且由于其读取的信号幅度与磁道宽度无关，因而磁道可以做得很窄，从而就提高了盘片的密度，这就使硬盘的容量能够做得很大。

而GMR磁头同MR磁头相比它使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，它比MR磁头更敏感，因而可以实现更高的存储密度。现在的MR磁头的盘片存储密度可达到3Gbit-5Gbit/in2(每平方英寸每千兆位)，而GMR磁头则可达10Gbit-40Gbit/in2以上。

硬盘的寻道时间也是了解硬盘的重要参数之一。它主要指硬盘的平均寻道时间(average seek time)，道间寻道时间(single track seek)，最大寻道时间(max full seek)，以及平均等待时间(average latency)等等。它们的单位皆为ms(毫秒)。

硬盘的平均寻道时间，指的是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，这个数值越小越好，如今IDE硬盘的平均寻道时间大多在9ms以下。而硬盘的道间寻道时间，指的是磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，这个时间也是越短越好。

硬盘的最大寻道时间，指的是硬盘磁头从开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间，它的数值也是越小越好，市场上的主流IDE硬盘的最大寻道时间大多在20ms以内。至于硬盘的平均等待时间，是指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，它的数值也是越小越好。

了解液晶显示器主要应从以下几点入手：

液晶显示器亮度以平方米烛光(cd/m2)或者nits(流明)为单位，液晶显示器由于在背光灯的数量上比笔记本电脑的显示器要多，所以亮度看起来明显比笔记本电脑的要亮。其亮度普遍在150nits到500nits之间。亮度值高固然表明其产品性能较高。

而对比度是直接体现该液晶显示器能否体现丰富的色阶的参数，对比度越高，还原的画面层次感就越好，即使在观看亮度很高的照片时，黑暗部位的细节也可以清晰体现，目前市面上的液晶显示器的对比度普遍在150:1到350:1间，高端的液晶显示器还更高。在价格差不多的情况下大家应首先考虑选择对比度较高的产品。

由于LCD是采用光线透射来显像，因此存在视角问题，所以普通LCD有一个缺点就是可视角度小。在LCD中，直射和斜射的光线都会穿透同一显示区的像素，所以从大于视角以外的角度观看屏幕时会发现图像有重影和变色等现象。因此，可视角度是指可清晰看见LCD屏幕图像的最大角度，可视角是越大越好。

通常，LCD的可视角度都是左右对称的，但上下可就不一定了。目前市面上的15寸液晶显示器的水平可视角度一般在120度或以上，而垂直可视角度则比水平可视角度要小得多，普遍水平是上下不对称共95度或以上。

讯号响应时间是指像素由亮转暗再由暗转亮所需的时间。响应时间反应了液晶显示器各像素点对输入信号反应的速度，此值越小越好，以前大多数LCD显示器的反应时间介于20至100ms之间，不过现在的新型机种可以做到20ms以内。响应时间越小，运动画面才不会使用户有尾影的感觉。

显示器的尺寸是显像管对角线的长度，其单位是英寸(1英寸=2.539厘米)，而LCD的尺寸和CRT显示器的不同，其尺寸一般为真实显示尺寸，目前市面上液晶显示器的主要尺寸有13.3、14、15、17、18英寸等，液晶显示器价格主要决定于液晶屏的尺寸。

LCD与CRT显示器不同，其具有固定的分辨率，只有在指定使用的分辨率下其画质才最佳，在其它的分辨率下可以以扩展或压缩的方式，将画面显示出来。

另外一种则是扩大方式，就是将该800*600的画面通过计算方式扩大为1024*768的分辨率来显示，由于此方式处理后的信号与像素并非一一对应，虽然画面大，但也造成了影像的扭曲现象，清晰度和准确度会受到影响。目前市面上的14寸/15寸的液晶显示器的最佳分辨率都是1024*768，17寸的最佳分辨率则是1280*1024。

有了内存芯片，再加上不太复杂的工艺制造，许多稍有实力的厂家就可生产出成品的内存来了，除此而外，大家无论是在选购或使用内存时还应了解。

内存的工作频率即该内存的标准规范。例如PC100标准的内存频率是100MHz，PC133的频率是133MHz。而DDR内存它是在SDRAM内存基础上发展起来的，由于它是在同频的SDRAM的基础上的数据双倍传送，那么它的带宽就比同频的SDRAM多一倍，例如DDR266内存它以133MHz运行时其实际工作频率就是266MHz，带宽就是2.1GB/S。

而DDR的后续标准DDRII同DDR相比更加先进，它在DDR数据双倍传送的基础上发展成为数据四倍传送，比DDR又快了一倍！如果同样运行在133MHz的外频下，其工作频率为532MHz/S，它的带宽就可达4.2GB/S。

大家知道，内存有个CAS(Column Address Strobe，列地址选通脉冲)延迟时间，内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行(Column)和列(Row)来为所有存储在内存里的信息定位，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。

此外，了解一些DDR内存芯片的编号知识也能让大家更深的了解DDR内存。下面我们就以最常见的HY的DDR内存为例为大家做一讲解：

2：为内存芯片类型—5D：DDR SDRAMS

3：工艺与工作电压—V：CMOS，3.3V；U:CMOS，2.5V

4：芯片容量和刷新速率—64:64MB，4kref；66:64MB，2kref；28:128MB，4kref；56:256MB，8kref；12:512MB，8kref

5:芯片结构(数据宽度)—4：X4(数据宽度4bit)；8:x8；16:x16；32:x32

6：BANK数量—1:2BANKs；2:4BANKs

7：I/O界面—1:SSTL_3；2:SSTL_2

8：芯片内核版本—空白:第一代；A:第二代；B:第三代；C:第四代

9：能量等级—空白:普通；L:低能耗

10：封装形式—T:TSOP；Q:TQFP；L:CSP(LF-CSP)；F:FBGA

11：工作速度—33:300MHz；4:250MHz；43:233MHz；45:222MHz；5:200MHz；55:183MHz；K:DDR266A；H:DDR266B；L:DDR200

显卡的核心频率即显卡的默认工作频率，其数值一般越高越好。例如ATI的RV250(Radeon9000/9000Pro)，它们使用0.18微米制造工艺，可处理高达10亿像素/s的四条并行渲染管线。Radeon 9000和9000 Pro除了核心频率有所不同外，其它特征完全相近。Radeon 9000配备了核心频率250MHz GPU和400MHz DDR显存(200MHz*2)，而9000 Pro的核心/显存频率为275MHz/550MHz DDR(275MHz*2)，所以后者的性能更高。

显存是影响显卡性能的最重要因素之一。

说到显存，大家肯定能够说出这块显卡是16M的，那块是32M的显卡等等，这些指的都是显存的容量。显存就好像一个大仓库，里面存放着数据信息，包括帧缓冲、Z缓冲和纹理缓冲，这些都要占据显存的容量，并且随着画面分辨率和色深提高而增大，因此显存容量大小影响着显卡的性能。

显存速度就是指显存的工作频率，在显存颗粒上用纳秒表示，一般有6ns、5ns、4ns、3.5ns、3ns等等，显存工作频率=1/显存速度，例如5ns显存工作频率=1/5ns=200MHz。

大家知道，显存中的信息并不是静态的，其需要不断的和显卡核心(GPU或VPU)进行数据交换，这就涉及到了显存位宽的概念。显存位宽就是指显存颗粒与外部进行数据交换的接口位宽，一般有8bit、16bit、32bit等等。

而显存带宽就是显存每秒钟提供最大的数据交换量。我们知道，显卡GPU计算后的数据要和显存之间做数据交换，因此如果显存带宽不够高，就会严重影响显卡的性能。而显存带宽由显存位宽和显存频率以及显存颗粒数共同决定，即显存带宽=显存位宽X显存频率X显存颗粒数/8。

像素填充率是我们在选购显示卡时经常听到的一个词。什么是像素填充率呢？像素填充率即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。

多边形生成率也令我们耳熟能详。多边形生成率即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架(三角形)。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过，这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算，然后再传给3D卡的。

目前的主流CD-ROM的缓存容量多在128K，DVD-ROM的缓存容量则多在512K，而主流刻录机缓存大多在2M左右，也有少数刻录机采用了8M缓存的，一般来说上述几个缓存容量已是各种光驱缓存中能确保光驱稳定使用的最佳值，大家在选购时只需注意光驱缓存的容量不要低于此即可。

光驱能支持的光盘种类(格式)越多肯定越好。