工业散热用到电脑上 工业电脑品牌

一、工业电脑和普通电脑有什么不同

1、计算机在最近的几十年中，极大地改变了我们的生活。在工业中，计算机也得到了相应的应用，这就是工业计算机。所谓工业计算机，简单的来说，就是把计算机应用在工业中，也正是因为应用在了工业中，工业计算机和普通的计算机有了不同的特点。

2、工业计算机的用途不用，它主要用于工业控制、测试等方面。一个工业计算机的典型应用是通过标准的串行口（RS232/485等串口）获得外部的数据，通过计算机内部的微处理器的计算，最后通过显示屏或者通过串行口输出，这样，在工业计算机上，我们就实现了一个计算的过程。很明显，这和普通的计算机的娱乐、办公、编程方面的应用是完全不同的。

3、另外，工业计算机的组成部件不同。工业计算机工作的场合不同，也必然导致了其构成的部件和通用计算机不同。比如说工业计算机可以没有显示屏，可以拥有多个串行口，其CPU是专用的工业控制的CPU，所用的系统板面积很小。以上的所有这些特点都反映了两种计算机组成上的差别。由于工业控制的恶劣环境，经常需要特种的部件来构成工业控制用的计算机。比如，在一些情况下需要比较宽的工作温度，不少工业计算机能够在零下20度到80度的温度范围内工作；另外一些情况下需要稳定性更好的器件，比如说抗强干扰的器件。这些特点都是和工业计算机的用途密切相关的。也正是因为功能五花八门，不同的工业计算机也有不一样的接口，通用性较普通计算机差。

4、工业计算机的软件系统和普通计算机不同。工业计算机的软件系统比较单一，主要实现一个特定的功能，而且由于工业计算机通常采用速度不是非常快的处理器，使得程序的编写要求比较高。工业计算机通常采用仿真环境来开发程序，并采用脱机运行的方式。而普通计算机拥有大量的通用的应用程序，处理器的速度非常快，软件的开发系统也完全在机器上面，无需其他环境的支持。

5、事物都有两方面，工业计算机还是和普通计算机有更多相似的特点。比如它们虽然使用的CPU不同，但是这些CPU还是相同的产品系列，具有相同的内部结构；两种计算机的总线结构基本相同，不少工业计算机是通用计算机的简化版本；并且不少工业计算机拥有和普通计算机相同或者相兼容的接口。

6、下面我们以一个数据采集系统为例子来说明如果研发一个工业计算机的实际过程。首先我们调查我们所需要开发的目标，通过这个目标，我们选择一个工业计算机的典型结构，选择工控使用的CPU、外围电路等。然后选择仿真器、调试器，在PC机上开发出主要的控制程序。在程序的开发过程中，需要设计采集信号的程序、分析信号的程序、存储的程序等。最终我们把编制完成的程序刻录入工业计算机上的ROM中，然后去掉外围的仿真器和调试工具，这样一个完整的工业计算机就可以投入使用了。

7、现在，工业计算机已经成为工业应用中不可缺少的器件之一，它有计算机的特点，也有工业设备的实用性，会在未来的自动化进程中起到不可替代的作用。

二、电脑散热器哪个牌子好

1、笔记本的用户就知道,笔记本有效保持内部的低温工作环境,是有效降低笔记本电脑温度的小装置。下面小编为大家介绍电脑散热器哪个牌子好？2018电脑散热器品牌排行榜？

2、北京市九州风神科贸有限责任公司成立于1996年，是目前国内(除台湾外)最大的电脑散热器研发和生产厂商，也是国内唯一集电脑散热器产品研发、生产和销售于一体的专业公司。属北京市高新技术企业;中国质量检验协会：打假保名优系统保护企业;公司现有员工400多人。现已注册的商标有九州风神、COOLER、DOCTOR、DEEPCOOL和SNOWMAN。

3、Cooler Master是一家台湾电脑硬件生产商，1992年11月17日由现任总裁林仁政创立于台北市(初设立时原名讯凯有限公司)，以生产个人电脑用散热器起家。近年来产品阵线陆续扩大到电脑机壳、电源供应器、液冷散热系统与其它电脑用周边。

4、Cooler Master的产品在改装电脑领域拥有相当程度的知名度，但除了一般针对电脑售后改装为主的零售市场外，2002年至2003年间特别将旗下的事业部拆分为专门替其他相关厂商ODM/OEM散热系统解决方案的电子类散热产品事业部，与针对零售市场所设的零售产品事业部。Cooler Master是显卡大厂nVIDIA的公版显卡散热模组之指定供应商之一，也曾合作推出过热卖主机壳产品CM Stacker 830的nVIDIA涂装版本等特殊商品。除此之外，Cooler Master的散热装置也多用在如康柏、Emachines、联想等公司的套装电脑上。

5、深圳市超频三科技有限公司创立于2003年，是集散热器研发、生产、销售于一体，业内领先的国家级高新技术企业。

6、超频三科技坚持技术创新、质量稳定的高标准，专注核心技术开发，为全球客户提供PC个人电脑、LED灯具等领域的高效静音散热解决方案，以及全面且贴心的售后服务，在业内创造了众多奇迹，成为中国著名品牌和散热器领域创新的领导者。

7、在CPU冷却性能仅受到超频玩家和PC爱好者关注的时候，曜越科技凭借对PC热传的深厚认识，开展了以此为基础的核心业务。随着公司首款产品orb散热器的上市，它不仅制造了巨大的轰动效应，并受到游戏玩家和超频玩家的广泛赞誉。当玩家们需要高效、可靠的散热解决方案时，Thermaltake(Tt)成为了他们的首选。公司的核心业务CPU散热系列仍在高速成长，Thermaltake(Tt)开始大举进军PC机箱行业。时至今日，Thermaltake(Tt)已被认为是机箱行业的领导企业，Xaser系列的推出彻底革新了PC机箱行业。传统浅色塑料前面板的设计被Xaser系列机箱的红色铝质前面板所取代。这也是第一个允许用户通过Hardcano单元全面控制计算机热量管理的系统。

8、在2002年，Thermaltake(Tt)宣布推出PurePower电源产品线，以满足不断上涨的PC用户的需求。PurePower系列电源凭借其稳定的品质保障和高可靠性，迅速得到了用户的广泛赞誉。

9、AVC总部成立于1991年，现有资本额6500万美元，它是一家致力于计算机CPU、VGP、及其MCMChipset等计算机零件的散热产品专业供货商。生产基地位于台北、高雄、大陆深圳、大陆上海、大陆苏州，拥有多条产品生产线，目前共有散热片(Heat Sink)、风扇(DC Fan)、导热管(Heat Pipe)、导热板(Heat Plate)、笔记型计算机散热模块(Notebook Thermal)、触控板(touch pad)、机壳(Case)、软件(Software)等主要产品：

10、直流风扇;CPU散热器;热导管/Heat Plate;笔记型计算机散热模块;计算机机壳;指控式触摸板;机箱;服务器风扇;笔记型直流风扇。奇宏电子深圳有限公司，电脑散热器十大品牌，行业知名品牌，全球拥有超过200余项专利，致力于计算机CPU、VGP、及其MCMChipset等计算机零件的散热产品专业供货商

11、华硕电脑股份有限公司，华硕电脑(上海)有限公司，笔记本电脑十大品牌，十大主板品牌，全球领先的3C解决方案提供商之一，国内主板的领导者和标志性品牌，全球最大的主板制造商，世界500强企业。

12、从一个专业的自有品牌，到营销全球的国际3C品牌，华硕自始至终都坚持不可妥协的质量与创新。在中文命名以「华人之硕」为期许，而英文命名的灵感则来自希腊神话中的天马「PEGASUS」，其象征着圣洁、完美与纯真的形象，代表着华硕永不懈怠、追求卓越的精神。

13、自1994年开始销售Intel 386 CPU Cooler，艾比富热传便以永续经营为经营理念。艾比富总部设在台北,位于大陆东筦的工厂约25,000平方公尺，目前员工人数约500名，而最大产能为2KK的DC Fan及1KK的Cooler。十余年的经营模式由原本的代工模式逐渐转变为品牌的永续经营，一方面仍保有OEM/ODM的技术能力，另一方面也专注于自有品牌EEVERCOOL的发展。

14、艾比富秉持着五大信念：创新研发、质量坚持、设备完善、竞争成本和交期准确来确保提供良好的服务和优质的产品给客户，并也藉此建立高度且倚赖的顾客忠诚度。EVERCOOL的名称可拆为 EVER和COOL，意涵是让用户的计算机永远不过热、保持静冷。EVERCOOL的口号为「散热美学」，意指将设计美学融入散热产品中，使产品带有差异化和独自的风格，提供用户具有高效能且视觉外观不错的散热产品。而市场端的良好响应也成为激励艾比富团队在研发设计上不断创新的动力。

15、ENERMAX(安耐美)电源自1990年开始营销全世界，是PC电源产业的领导者，也是全球DIY计算机市场的知名品牌。凭借着先进的技术、完美的质量与不断的自我创新，ENERMA(安耐美)电源在欧、美、日等国持续热销，更在德国媒体评鉴中获得半数以上读者认定为PC电源第一品牌。ENERMAX的品牌早已在全球的PC玩家树立了「质优、信赖、精品」的优良形象。ENERMAX(安耐美)除了PC电源产品外，也致力于计算机周边产品的开发，已经陆续推出了计算机机箱、键盘、硬盘外接盒、笔记本散热器与风扇等产品，获得市场与消费者的一致好评。秉持着一贯「质优、信赖、精品」的理念，在全球获得数十项的专利设计，同时极光(AURORA)系列键盘在2007年获得德国(红点设计大奖)，爵士(JAZZ)系列硬盘外接盒在2008年更勇夺德国汉诺威计算机展德国(IF大奖)与台湾精品奖(TAIWAN EXCELLENCE)。独创具有三项专利的散热风扇，也获得2008年的台湾精品奖(TAIWAN EXCELLENT)。

16、深圳思名烨科技有限公司于2007年12月在深圳特区注册成立。2008年3月18日在深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路北同乐科技园隆重开业，主要从事于研发设计、生产制造和销售电脑输入输出设备及周边产品的高科技中外合资企业。思名烨公司是韩国ZALMAN公司在中国的分公司，ZALMAN公司在韩国是上市公司，也是电脑散热器行业中品牌公司之一。

17、思名烨公司以电脑输入输出设备及周边产品、直流风扇、电源的开发、制造和销售为核心业务，目前我司已与多家品牌企业合作。

18、思名烨秉信务实、创新、诚信、团队、专业、学习、付出、平常心的经营理念，以市场需求为导向，不断理顺发展思路，积极开拓，发挥企业优势，立足领先，弥补不足，提高综合竞争力，大胆挑战更高目标。公司现拥有先进生产线7条，高速连续冲床11台，CNC铣床等多台，有专业的模具设计开发等。厂房面积9700多平方米，宿舍面积1500多平方米。公司业务网络涵盖国内、香港、澳门、台湾以及全球其它地区的海外业务也在有步骤的拓展扩大之中。

19、海盗船内存(CorsairMemory)，国内又称海盗旗，Corsair成立于1994年,由DonLieberman、JohnBeekley与AndyPaul创立。是一家位于加州佛利蒙的私有公司。

20、起初该公司为英特尔系统生产Cache-On-A-Stick(COAST)模块。不过英特尔将高速缓存由主板移至处理器晶体中，Corsair改变它们的注意力于计算机内存上。在90年代后期Corsair再一次由专注于生产标准内存改为生产高于规格的内存，普遍称为超频内存。XMS生产线称为效能或超频生产线，而ValueSelect生产线为主流用家设计。

21、Corsair公司属全球最大的内存供应商之一,是全球最受尊敬的超频内存制造商，多家世界知名电脑厂商OEM合作伙伴。Corsair是设计高性能内存最具经验的内存制造商，其深知每一个细节的重要性，严谨的记录长度的控制内存、阻抗控制、时钟记录设计、不断电源及高敏度的镀金针脚等。海盗船公司，内存十大品牌，电脑散热器十大品牌，知名(著名)笔记本电源品牌，国际知名品牌，全球最大的内存供应商之一，多家世界知名电脑厂商OEM合作伙伴，全球最受尊敬的超频内存制造商

三、电脑散热的液氮散热

提起液氮制冷超频，很多人可能会倒吸一口凉气，觉得这种做法太过夸张，似乎是遥不可及的事情。其实则不然，这要明白其中缘由、胆大心细，谁都可以的！

液氮制冷的核心部件就是蒸发皿，其作用就是陈放液氮，吸收CPU发出的热量使得液氮沸腾，液氮气化之时吸收大量的热量，能够迅速地将蒸发皿温度降至零下100℃左右！

由于液氮气化时吸热非常快，因此空气中的水蒸气将会凝结在铜管表面，所以必须在外面套一层绝缘橡胶材料，这种材料还必须要有保温作用，以防止液氮产生的“冷能”浪费，在超频过程中节省液氮用量！

容器底部的铜底做成了蜂窝状，显然是为了增加液氮和铜块的接触面积，这样能够加速液氮的沸腾，达到迅速制冷的目的。

底座部分的防护工作也不容忽视，CPU附近的温度非常低，所以尽可能不让他与空气接触，防止冷凝产生的露水滴落在主板上产生悲剧事故！

可能有些人觉得比较纳闷，这个蒸发皿就相当于一个散热器，那么散热器为什么没有扣具呢？是用液氮超频自然在开放环境下进行，这样的话只要将蒸发皿立在CPU上面就可以了，导热硅脂都不需要（好像还没有能禁受住-100℃低温的导热硅脂），铜管自身的重量就能够很好的传热了。

橡胶外套的保温作用在实际操作中也是非常方便，当有需要移动容器的时候，手指就不会被冻伤了。

液氮制冷当然少不了液氮，其实液氮并不是什么新鲜玩意，工业用纯度较低的液氮价格也是很便宜了，这么大一桶也只要几十块钱，一般来说这一桶可以连续使用好几个小时，足够将CPU性能榨干。

使用保温杯添加液氮是最合适不过了。云雾瞭绕中，CPU恍然置入仙境！

液氮超低温的优势就在于可以给CPU加高压，“高压之下必有勇夫”，CPU/GPU的散热完全不用担心，因此可以尝试平时不敢奢想的高压，在高压下就能冲击更高频率。即便是普通状况下被定义为“不好超”的CPU，在液氮的推动下也能爆发出惊人的威力！在散热片材料的选取上，主要考虑以下三方面的：

1.导热性能好——导热性是一个比较笼统的说法，包括了热传导系数、比热等等概念。相对其它固体材料，金属的导热性决定了它更适合用于散热器制造；比如铜的导热快，铝的散热快等，这都是有金属本身的特性决定的。

2.易于加工——延展性好，高温相对稳定，可采用各种加工工艺；

3.易获取——虽然金属也属不可再生资源，但供货量大，不需特殊工序，价格也相对低廉；

依据以上三点，就确定了散热片所用材料类型。上文在介绍热传导系数与比热值的时候，已经说明了这些问题。但在材料选取的时候，除了要综合考虑导热参数的高低以外，还需要兼顾到材料的机械性能与价格。

热传导系数很高的金、银，由于质地柔软、密度过大、及价格过于昂贵而无法广泛采用；铁则由于热传导率过低，无法满足高热密度场合的性能需要，不适合用于制作计算机空冷散热片。铜的热传导系数同样很高，可碍于硬度不足、密度较大、成本稍高、加工难度大等不利条件，在计算机相关散热片中使用较少，但近两年随着对散热设备性能要求的提高，越来越多的散热器产品部分甚至全部采用了铜质材料。铝作为地壳中含量最高的金属，因热传导系数较高、密度小、价格低而受到青睐；但由于纯铝硬度较小，在各种应用领域中通常会掺加各种配方材料制成铝合金，借此获得许多纯铝所不具备的特性，而成为了散热片加工材料的理想选择。

各种铝合金材料根据不同的需要，通过调整配方材料的成分与比例，可以获得各种不同的特性，适合于不同的成形、加工方式，应用于不同的领域。热传导系数表中列出的5种不同铝合金中：AA6061与AA6063具有不错的热传导能力与加工性，适合于挤压成形工艺，在散热片加工中被广为采用。ADC12适合于压铸成形，但热传导系数较低，因此散热片加工中通常采用AA1070铝合金代替，可惜加工机械性能方面不及ADC12。AA1050则具有较好的延展性，适合于冲压工艺，多用于制造细薄的鳍片。

散热片的制造材料是影响效能的重要因素，选择时必须加以注意！当前绝大多数的低端CPU散热器都是采用铝合金，原因自然是材料及制造成本低廉，性能难免会受到一定的限制；中高端散热器为了适应发热设备功率的不断提升，增强散热性能，则会在散热片中不同程度的采用铜作为吸热部件或散热鳍片。当然，采用具有较强导热能力的材料只是制造高效能散热片的基础，散热片的材质并不能决定其整体性能，提高散热片性能的真正精髓还是在于产品设计。散热片的吸热效果主要取决于散热片与发热物体接触部分的吸热底设计。性能优秀的散热片，其吸热底应满足四个要求：吸热快、储热多、热阻小、去热快。

1.吸热快，即吸热底与发热设备间热阻小，可以迅速的吸收其产生的热量。

为了达到这种效果，就要求吸热底与发热设备结合尽量紧密，令金属材料与发热设备直接接触，最好能够不留任何空隙。

2.储热多，即在去热不良的状态下，可以吸收较多的热量而自身温度升高较少。

提出此要求的目的是为了应付发热设备功率突然提升，或风扇停转等散热器性能突然丧失的状况。众所周知，CPU、显示核心等高速半导体芯片在满负荷工作时所产生的热量较闲置状态下大幅增加；散热器失效时，发热设备所产生的热量无法及时散失，情况更是危险。此类状况中，如果散热片吸热底没有一定的储热能力作为热量的缓冲，散热片与发热设备本身的温度都会迅速升高，轻则由于温度的迅速变化加快设备老化，重则未能及时发动过温保护机制导致设备烧毁。因此，散热片的储热能力就是其抑制发热设备温度激增的能力，对散热效果并没有直接的影响。

3.热阻小，即传导相同功率热量时，吸热底与发热设备及鳍片两个介面间的温差小。

散热片的整体热阻就是由与发热设备的接触面开始逐层累计而来，吸热底内部的热传导阻抗是其中不可忽视的一部分。由于计算机风冷散热器所针对的发热设备通常体积较小，为了将吸收的热量有效地传导到尽量多的鳍片上，因此还需要吸热底有较好的横向热传导能力。

4.去热快，即能够将从发热设备吸收的热量迅速的传导到鳍片部分，进而散失。

吸热底与鳍片部分间的结合情况，即结合面积与热传导的介面阻抗，对能否达成此要求起着决定性的作用。既然已经提出要求，在设计方面应该采取哪些措施来满足它们呢？

1.提高与CPU接触面的平整度。为了提升吸热能力，希望散热片与发热设备紧密结合，不留任何空隙，可惜这是无法实现的。因此，应采用具有较低热阻及较佳适应性的材料填充其中的空隙，这便是导热膏的用武之地。但导热膏的热阻始终要高于加工散热片的金属材料，要想根本上提高散热片吸热底的吸热能力，就必须提高其底面平整度。平整度是通过表面最大落差高度来衡量的，通常散热片的底部稍经处理即可达到0.1mm以下，采用铣床或多道拉丝处理可以达到0.03mm，而CNC铣床或研磨则可以达到更好的效果，我们将在后文进行具体介绍。总之，散热片的吸热底越平整，越有利于热量吸收，但由于无法做到完美，涂抹导热膏成为了安装散热器的必须步骤。

2.材料的比热容要高。前文中已经介绍了比热容的概念，从中可以得知：令1千克的铜温度升高1℃需要吸收93卡的热量，而令千克铝温度升高1℃则需要吸收217卡的热量。那么是否采用铝质吸热底的散热片可以获得更好的储热效果呢？并非如此！因为具体物体的储热能力还决定于其质量，具体到散热片的吸热底，相同体积下，就决定于材质密度——铜的密度为8933 kg/m^3，铝的密度为2702 kg/m^3。不妨依下述公式计算一下铜与铝的体积比热容：

铜的体积比热容=8933 kg/m^3 x 93kl/kg*°C≈0.83 x 10^6 kl/ m^3*K

铝的体积比热容=2702 kg/m^3 x 217kl/kg*°C≈0.58 x 10^6 kl/ m^3*K

结果很清楚了，相同体积的铜与铝材（包括各种铝合金），发生相同的温度变化时，铜可以比铝多吸收约40%的热量，即可以更好的抑制发热设备温度的激增。这正是中高端散热器即便不采用全铜设计，也要采用铜铝结合的吸热底设计的原因。

除了材质上选择具有更高“体积比热容”的材料外，还可以在吸热底的形状设计上进行发挥——保持吸热底厚度不变，增大底面积，或者保持底面积不变，增加吸热底的厚度，都可以增大吸热底体积，进而提高热容量。

材料的热传导系数要高。要降低吸热底内部热阻，采用热传导系数更高的铜的确是比铝合金更好的选择，也正是许多中高端散热器所采用的方法。确定了吸热底的材质，还可以通过调整吸热底的形状设计改变其热阻。此时，就面临着吸热底纵向与横向热阻的平衡问题。

根据热传导的基本常识——截面积越大，热阻越小，厚度越大，热阻越大。具体到吸热底的形状设计——面积越大，厚度越薄，纵向热阻越小；相反，厚度越厚，横向热阻越小，鳍片的有效连接面积越大。纵向与横向热阻分别对吸热底的形状提出了互相矛盾的要求，这就需要设计者在其中作出权衡，选择合适的面积、厚度与形状，令纵向与横向热阻都可达到要求，如果没能寻找到合适的平衡点，则可能出现一些对导热甚至散热片整体性能造成严重不利影响的情况：

厚度大，面积小——横向热阻小，可有效利用连接其上的鳍片，但纵向热阻大，增加了散热片的整体热阻，不利于整体性能提高。